Материал IDC-контактов
Фосфористая бронза с покрытием 2,54 мкм сплава олова
Подключаемые проводники
0,40-0,64 мм (26-22 AWG)
Материал корпуса
АБС-пластик
Материал модуля
АБС-пластик
Проходное сопротивление (макс.)
0,1 Ом
Контактное сопротивление (макс.)
20 мОм
Сопротивление изоляции (мин.)
500 МОм
Испытательное напряжение
1000 В / 60 Гц / 1 мин.
Возможность повторной заделки (мин.)
250 циклов
Количество циклов коммутации (мин.)
2000
Температура эксплуатации
-10...+60 °C
Сопротивление изоляции
Мин.:500 МОм
Схема разводки проводников
T568B
Материал корпуса IDC-модуля
АБС-пластик (ABS, UL 94 V-0)
Материал контактов RJ-45
Фосфористая бронза с напылением золотом 1,27 мкм (50 µ")
Материал печатной платы (PCB)
Стеклотекстолит (FR-4, UL 94 V-0)
Относительная влажность (макс.)
93 %